鍍層粗糙有鉻瘤原因分析及處理方法
（1）陰極電流密度過大
在鍍鉻過程中，陰極電流密度與溫度之間存在著相互依賴的關(guān)系。在同一溶液中鍍鉻時(shí)，通過調(diào)整溫度和電流密度，并控制在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)，可以獲得光亮鉻、硬鉻和乳白鉻三種不同性能的鍍鉻層。在低溫高電流密度區(qū)，鉻鍍層呈灰暗色或燒焦，這種鍍層具有網(wǎng)狀裂紋、硬度大、脆性大；高溫低電流密度區(qū)，鉻層呈乳白色，這種組織細(xì)致、氣孔少、無裂紋，防護(hù)性能較好，但硬度低，耐磨性差；中溫中電流密度區(qū)或兩者配合較好時(shí)，可獲得光亮鍍鉻層，這種鉻層硬度較高，有細(xì)而稠密的網(wǎng)狀裂紋。若配合不當(dāng)，對鍍鉻溶液的陰極電流效率、分散能力、鍍層的硬度和光亮度都有很大的影響。如鍍液溫度高達(dá)70℃左右，那么即使升高電流密度，也難以得到光亮的鍍層。生產(chǎn)上一般采用中等溫度（45～60℃）與中等電流密度（30～45A／dm2）以得到光亮度和硬度較高的鉻鍍層。盡管鍍?nèi)」饬铃儗拥墓に嚄l件相當(dāng)寬，但考慮到鍍鉻液的分散能力特別差，在形狀復(fù)雜的零件鍍裝飾鉻或硬鉻時(shí)，要在不同部位都鍍上厚度均勻的鉻層，必須嚴(yán)格控制溫度和電流密度。當(dāng)鍍鉻工藝條件確定后，鍍液的溫度變化控制在±2℃以內(nèi)。
處理方法：
a．準(zhǔn)確計(jì)算工件受鍍面積，合理設(shè)定電流值（Dk=40～60A／dm2）；
b．適當(dāng)提高鍍液溫度，充分考慮溫度與電流密度的匹配
（2）硫酸含量過低
鉻酐的水溶液是鉻酸，是鉻鍍層的來源。實(shí)踐證明，鉻酐的濃度可以在很寬的范圍內(nèi)變化。例如，當(dāng)溫度在45～50℃，Dk=10A／dm2時(shí)，鉻酐濃度在50～500g／L范圍內(nèi)變化，甚至高達(dá)800g／L，均可獲得光亮鍍鉻層。一般生產(chǎn)中采用的鉻酐濃度為150～400g／L之間。鉻酐的濃度對鍍液的電導(dǎo)率起決定性作用，鍍液溫度升高，電導(dǎo)率隨鉻酐濃度增加向稍高的方向移動。因此，單就電導(dǎo)率而言，宜采用鉻酐濃度較高的鍍鉻液。但采用高濃度鉻酸電解液時(shí)，由于隨工件帶出損失嚴(yán)重，不僅造成材料的浪費(fèi)，主要的是會造成嚴(yán)重的環(huán)境污染。而低濃度鍍液對雜質(zhì)金屬離子比較敏感，覆蓋能力較差。鉻酐濃度過高或過低都將使獲得光亮鍍層的溫度和電流密度的范圍變窄。鉻酐濃度低的鍍液陰極電流效率較高，多用于鍍硬鉻。較濃的鍍液主要用于裝飾電鍍，鍍液的性能雖然與鉻酐含量有關(guān)，主要的取決于鉻酐和硫酸的比值。一般控制Cr03：SO42-=（80～100）：1，Zuijia值為100：1。當(dāng)SO42-含量過高時(shí)，對膠體膜的溶解作用強(qiáng)，基體露出的面積大，真實(shí)電流密度小，陰極極化小，得到的鍍層不均勻、發(fā)花，特別是工件凹處還可能露出基體金屬。當(dāng)SO42-含量過低時(shí)，陰極表面只有很少部位的膜被溶解，即成膜的速度大于溶解的速度，鉻的析出受阻或在局部地區(qū)放電長大，所以，鍍層發(fā)灰粗糙，光澤性差。
處理方法：分析調(diào)整鍍液成分，并控制Cr03：SO42-=100：1
（3）陰陽極間距太近
提高鍍層的均勻性，只有改變初次電流分布，即改變幾何因素來提高鍍層的均勻性。
處理方法：控制陰極與陽極間距離大于200mm，使工件的相對幾何尺寸縮小，保證陰極電力線分布均勻。
（4）工件凸凹處未使用陰極保護(hù)
提高鍍層的均勻性，只有改變初次電流分布，即改變幾何因素來提高鍍層的均勻性。
處理方法：采用陰極保護(hù)，合理布置陽極。
